台湾积体电路制造有限公司在用于制造下一代苹果处理器的新芯片工艺上遇到了光刻工具的麻烦。据传，苹果公司早在2020年12月就向台积电订购了3纳米处理器的整个生产流程。当时，预计苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用这些处理器。
制造商台积电最近刚刚完成其3纳米工艺的开发。2月份的一份报告显示，台积电已将整个生产流程奉献给苹果。
然而，据《EE Times》报道，由于需要采用工具供应商ASML的EUV光刻技术的多图案，台积电推迟了3纳米的引进和提升日程。
"虽然EUV多图案的高成本使EUV的成本/效益没有吸引力，但放松设计规则以尽量减少EUV多图案层的数量，导致了更高的芯片尺寸，"分析师Mehdi Hosseini说。"'真正的'3纳米节点在2023年下半年更高产能的EUV系统--ASML的NXE:3800E光刻机出现之前不会量产。"
台积电将在2023年下半年开始在N3节点上增加苹果A17和M3处理器的产量。对于iPhoneA17芯片，台积电将做82个掩模层，芯片尺寸可能在100-110毫米见方。
这表明每片晶圆的产量约为620个芯片，晶圆周期为四个月。因此，M3的芯片尺寸可能为135至150毫米见方，每片晶圆有450个芯片。
台积电预计其下一个节点，即N2将于2025年开始生产。
